Nella giornata di ieri, ARM ha annunciato di aver prodotto con successo i primi chip di test con processo produttivo FinFet a 10 nanometri e la nuovissima, nonché non ancora annunciata, architettura Artemis, successore dell’attuale Cortex-A72, ormai presente negli ultimi SoC di fascia medio-alta.
La collaborazione è avvenuta con TSMC, più precisamente, il tapeout del sample è avvenuto lo scorso dicembre 2015, quasi sei mesi fa dunque.
I primi sample verranno utilizzati a TSMC ed ARM per eseguire test atti al miglioramenti delle peformance, dei consumi ed altri affinamenti a livello hardware. Come detto in apertura, l’architettura implementata sui chip è Artemis, più nel dettaglio, è stato implementato un cluster caratterizzato da quattro core Artemis affiancato da una GPU Mali attuale con un solo shader core, in maniera tale da rendere il chip paragonabile ad una possibile soluzione commerciale.
Il processo produttivo FinFet a 10 nanometri di TSMC promette un sensibile miglioramento della densità fino a 2.1 volte rispetto alla precedente generazione a 16 nanometri., un notevole passo avanti che mira al miglioramento delle performance dell’11-12% a parità d voltaggio o una riduzione dei consumi pari al 30% alla medesima frequenza.
ARM ha sottolineato che la fase di test è solo agli esordi e che il chipset deve ancora essere ottimizzato a dovere, motivo per cui è ancora assai prematuro confrontare direttamente le nuove soluzione con quelle attualmente disponibili in commercio.
Al momento è ancora difficile ipotizzare una data di arrivo di questi prodotti sul mercato consumer, anche se alcuni rumors parlano di un possibile debutto di queste soluzioni – in quantità limitata – nella prima metà del 2017, probabilmente sul Mediatek Helio X30 o sull’Apple A11, oltre allo Snapdragon 830.
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